松下贴片机BM221
基板尺寸(mm) L50 × W50 L330×W250
贴装速度 0.25 s/芯片
贴装精度 ±50μm/芯片
设备尺寸 (mm) W 1950 × D2060 × H1500
联系人:李生13925848809
工作QQ:634814236或1073082626
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发布日期 ：2014-04-04 11:53访问：1次发布IP：183.63.203.172编号：2069388
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